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爱牢固Aradur HY905,亨斯迈环氧树脂固化剂,用于电子元件如继电器,连接器的封装树脂固化
详细介绍:
Aradur HY905环氧固化剂 *它是一种通用的硬化剂,可用于许多应用领域,特别是胶粘剂,铸件,封装和灌封化合物,其低粘度和低收缩的优势。 *该产品采用丙烯酸酯液体环氧树脂、填料及其它改性剂,常温或高温固化。 •低粘度 •低收缩 •快速固化 •良好的耐化学性 •优异的电气和机械性能
包装规格:25kg/Drum
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